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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料

常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料收起

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    在半导体产业“精耕细作”的趋势下,晶圆与芯片基板的切割环节堪称“临门一脚”——毫厘之差便可能导致芯片失效。博捷芯作为国产半导体切割设备的领军者,其研发的划片机打破国际垄断,为半导体制造提供了高精度、高效率的切割解决方案,成为行业关注的焦点。 精准切割的核心逻辑:技术原理通俗解析 半导体切割的本质是将整片晶圆或基板“按需分割”为独立芯片单元,既要保证切割精度,又要避免材料崩边、破损。博捷芯设备采用“
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    前段时间,安森美8英寸碳化硅工厂获得欧委会约36.81亿补贴(回顾链接),昨天,意法半导体的8英寸碳化硅工厂也获得了资金支持。 12月11日,意法半导体宣布,他们与欧洲投资银行签署了一项价值10亿欧元(约82.88亿人民币)的信贷额度协议,首期5亿欧元(约41.44亿人民币)已到位。 这笔资金将主要用于支持意法半导体在意大利和法国的半导体研发与制造项目,其中60%用于提升大规模制造能力,主要投向卡
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  • MDD辰达半导体荣获“国产功率器件行业优秀奖”,聚焦高效能源发展
    12月6日,亚洲电源技术发展论坛在深圳万丽酒店隆重举行。作为国内领先的半导体解决方案供应商,MDD辰达半导体携旗下六大产品矩阵精彩亮相,集中展示了整流器件、小信号器件、保护器件、MOSFET、SiC、逻辑IC产品,与行业专家、合作伙伴共同探讨电源技术发展趋势与应用实践。 一、技术交流,共谋发展 在展会现场,MDD团队与众多来访者进行了深入的技术交流,针对客户在高效电源设计、系统可靠性提升、小型化与