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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
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基于瑞昱半导体 RTS5457V 应用在Thunderbolt 笔电之解决方案设计
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2023/09/29
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BP 104 FS数据表
艾迈斯欧司朗
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2023/04/25
半导体
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关于半导体和集成电路,两会代表发声!
3月11日,会期7天的十四届全国人大三次会议正式闭幕。会议期间,国家发改委主任郑栅洁表示,过去一年,我国科技和产业创新亮点很多,扑面而来的科技感和未来感给大家带来许多惊喜,在国内外引发高度关注。
全球半导体观察
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03/12 16:40
半导体
集成电路
尼得科3家集团公司联合参展2025年上海国际半导体展览会(Semicon China)
尼得科集团旗下尼得科精密检测设备(浙江)有限公司、尼得科鸿测电子(苏州)有限公司以及尼得科仪器(上海)有限公司将联合参展3月26日~28日于上海新国际博览中心举办的2025年上海国际半导体展览会(Semicon China)。 上海国际半导体展览会(Semicon China)由中国电子商会、SEMI China主办,覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链,现已成为中国重要的半
与非网编辑
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03/12 14:11
半导体
晶圆
SEMI全球副总裁居龙:三大趋势交汇,半导体前行之道为“和”
在迈向万亿美元市场之路上,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,全球半导体制造产能也在同步增加,半导体设备市场顺势增长。根据SEMI的数据显示,AI/HPC投资正在成为推动设备市场增长的关键力量。其中,前沿逻辑芯片和存储领域的投资,在设备市场总投资中的占比显著。预计2024年,AI/HPC投资占设备市场的比例为33% ;2025 年升至40% ;到2028年将进一步增长至48%,几乎占据设备市场总投资的近半壁江山。
夏珍
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03/11 18:34
与非观察
半导体
HK2301C单按键触控芯片:破解复杂场景交互难题,重新定义高可靠性触控设计
HK2301C稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,触摸检测PAD的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内,低功耗与宽工作电压,是次触摸芯片在DC或AC应用上的特性。
海川半导体
242
03/11 07:30
半导体
触摸芯片
本周A股市场涨跌榜:三大指数震荡反弹,半导体、AI智能体等概念轮番上涨
3月3日至3月7日,A股三大指数均迎来反弹。截至周五收盘,上证指数累计上涨1.56%,深证成指累计上涨2.19%,创业板指累计上涨1.61%。
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03/07 07:00
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精密陶瓷零部件如何应对半导体技术新风向
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湾芯展SEMiBAY展会内容提前看,精彩抢先知!
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